全球集成电路晶圆厂投资高速增长

　　晋江新闻网12月25日讯 半导体行业在2001年至2009年戏剧性地衰退后，开始呈现体量增长。

　　应用市场的急剧扩大成为集成电路晶圆厂投资在需求市场方面巨大的驱动力。移动应用、物联网(IoT)、汽车和机器人、工业、增强现实和虚拟现实、人工智能和5G网络等技术驱动拉动整体增长。在这些技术的驱动下，从2016年到2021年半导体营收预计年均增速将达到6%，全球半导体营收将在2017年超过史无前例的4000亿美元。

　　市场对芯片的需求量大，竞争十分激烈，价格连续上涨……这些因素直接刺激晶圆厂投资增长，许多企业将前所未有的投入用于新建晶圆厂和晶圆制造设备。

　　SEMI预测， 2017年晶圆制造设备支出总额将达570亿美元，同比增长41%。2018年，预计支出将再增加11%，达到630亿美元。

　　数据显示，英特尔、美光、东芝和格罗方德等多家公司在2017年和2018年增加了对晶圆制造厂的投资。而在这两年中的强劲增长则是由三星一家带动，预计三星在2017年将其晶圆设备支出从80亿美元增加到180亿美元，增幅为128%。同是韩国公司的三大存储器巨头海力士也将晶圆设备支出增加了70%，达到历史最高的55亿美元。两家公司在中国大陆也增加了建厂投资。

　　中国大陆已成为世界集成电路晶圆厂投资的热区之一。

　　2017年，国内开始建造并将建造更多晶圆厂。预计2018年起，中资企业将首次与非中资企业境内投资水平持平，在晶圆制造厂设备上的支出将几乎与非中国晶圆厂的一样多。长江存储、福建晋华、合肥长鑫等许多新公司都将投入巨资。全球新晶圆厂的建设支出出现了史无前例的增长，达到历史最高水平。

　　(记者_柯国笠)