扩产保守 12寸集成电路硅晶圆 价格持续上涨

　　晋江新闻网11月27日讯 在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏。近日，集成电路硅晶圆生产大厂环球晶圆发出预期，2018年将延续强劲的市场表现，营运将维持良好成长性，而手上订单预计可以排到2019年。

　　为此，业内人士指出，在当前硅晶圆需求看俏的情况下，2018年供给持续吃紧，8、 12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。预期硅晶圆供给与需求最 不平 衡的 时段 ，将落 在2018年及2019年，主因是大陆晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。

　　事实上，终端电子产品对芯片业务的提升来自两个方面，一是终端产品对资料运算量的需求提升，二是终端产品的功能复杂度提升。此两方面皆会带动硅晶圆需求成长。根据集邦咨询统计，2018年支撑硅晶圆成长规模最大的终端电子产品中，智能手机年 成长 约5% ，除了 PC(NB/ DT/Tablet)市场微幅下滑，其余多呈现成长趋势，需求端的成长明显。

　　然而在供给端部分，硅晶圆大厂SUMCO及旗下台胜科借由去瓶颈化方式扩增约13.5万片，仅占全球2.6%，其余 多为 8寸 以下 的产 能扩 增。相较之下，供给端产能扩增比需求端保守，成为硅晶圆价格获得支撑的原因。

　　目前规模最大的5 家厂商占全球90%以上，以现阶段8 寸晶圆价格持续看升的情况，反映出市场需求将持续走强。面对此次硅晶圆价格的牛市，各家供应商对于扩产态度都显得保守且敏感，尤其是12寸晶圆扩产更是如此。

　　(记者_柯国笠)