专家：国内集成电路产业 去年成绩斐然

　　晋江新闻网3月16日讯 在日前举办的首届“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会副理事长于燮康透露，去年，中国(大陆)集成电路产业成绩斐然，总体营收达到5355亿元，行业各方面保持高速增长。

　　于燮康介绍，2017年，中国半导体产业规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%；封装测试业销售收入达1850亿元，同比增长18.3%，连续多年保持两位数的高速增长态势。

　　“2017年，中国集成电路产业成绩斐然，无论是我们的技术水平，还是我们的市场实力都获得了大幅增长。在国家重大专项的支持下，国内使用的封装测试设备和材料都是很好的，我们几乎从零起步，但成长迅速。”于燮康说。

　　据悉，尽管产业规模在迅速扩大，但国内集成电路上下游相关产品的进口金额也进一步增加。2017年，中国集成电路进口额高达2601.4亿美元，增长14.6%，创历年新高，约占世界的68.8%；出口额达668.8亿美元，增长9.8%。而2018年，中国集成电路市场预估规模达1933亿美元，占到全球3072亿美元规模的62.9%。

　　于燮康说，集成电路产业正面临前所未有的大好机遇。一是国家层面下大的决心要发展这个产业，并且持续推进；二是集成电路制程发展已经到了一定的瓶颈，国内有机会突破瓶颈，创新路径，迎头赶上。

　　据悉，在集成电路封装测试领域，中国已有3个企业进入全球十强，同时，在集成电路设计业上，不少企业也迎头赶上。但是，与全球先进国家相比，中国集成电路产业在芯片设计、装备和材料等方面，特别是高端产品及其相关配套方面的差距还很大，任重道远。

　　(记者_柯国笠)